华虹无锡集成电路研发和制造基地二期雨水收集系统项目
华虹无锡集成电路研发和制造基地二期雨水收集系统项目
发布日期：2024-03-19 浏览次数：983
项目介绍：该项目位于无锡高新区，项目用地373.5亩，总建筑面积约51万平方米，建设一条工艺等级65/55-40nm、月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。格致绿建承建项目的雨水收集系统方案设计、供货、施工安装。
项目内容：
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单位工程名称 |
系统类型 |
处理目标 |
用途 |
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雨水收集回用系统 |
PP模块雨水收集池 |
雨水 |
绿化浇灌、车辆冲洗、道路冲洗 |
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